压感屏/超薄!金立S8将亮相MWC2016

【手机中国 新闻报道】1月28日信息，在上年4月份，金立主打产品一款新手机金立S8亮相海外跑分平台GFXBench，其选用4.6英寸2K显示屏，有着达到577的PPI，后置摄像头2400万清晰度主监控摄像头，造成诸多客户关心。缺憾的是，直至二零一五年终点，金立S8也没能宣布公布。目前，喜讯来啦，金立确定将报名参加2月份举办的MWC2016交流会，到时候金立S8也将宣布公布！

据外媒报道，金立S8将主打照相，称为将打开新的拍摄新时期。此外，诸位可你是否还记得上年震撼一时的工作压力磁感应屏？没有错，金立S8确定也将选用那样一块感压屏，并且规格型号之高，称得上之最，PPI达到577。

金立S8数据信息截屏

在别的层面，依据GFXBench的数据信息看来，金立S8将配用MTKMT6795CPU，外置八百万清晰度摄像镜头，内嵌3GB RAM＋32GB ROM储存组成，运作根据Android5.0（2020年应当有升級）的订制UI。对于外型，想来该机遇和金立S7拥有一脉相承之处，也许纤薄也将变成金立S8的另一闪光点,一同希望吧！

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