2019年国内正式商用的5G芯片只有两款，分别是华为的巴龙5000和高通的骁龙X50。前者支持SA独立组网和NSA非独立组网，兼容2/3/4/5G频段；后者则仅支持NSA组网，以及5G频段。

暂未商用的5G芯片有：英特尔XMM 8160、联发科Helio M70、三星Exynos 980、高通骁龙X55、麒麟990 5G。

2020年5G芯片汇总

1、英特尔XMM 8160

去年11月，英特尔发布了XMM 8160 5G芯片。它支持NSA和SA两种组网，并兼容 4G、3G 和 2G 网络。该芯片的最高峰值速率为6Gbps，是市面上最新4G基带的3到6倍。除此之外，XMM 8160支持新的毫米波（mmWave）频段和600MHz 到 6GHz 的 FDD 和 TDD 频段。

值得注意的是，XMM 8160无需两个独立的调制解调器来完成5G与现有网络的连接，这样可以减少单模5G芯片设计的复杂程度、电源管理，以及设备外型调整等问题。

英特尔XMM 8160将于2019年下半年开始大规模出货，2020年初才会有首批搭载该芯片的手机和笔记本。不过，英特尔目前已经放弃了智能手机基带业务，可能这款5G芯片就无疾而终了。

2、联发科Helio M70

去年12月，联发科发布了5G多模整合基带芯片Helio M70。其采用7nm工艺制程，内置ARM最新的A77架构以及Mali-G77架构，支持NSA、SA 5G双组网，最高下载速度为4.7Gbps，上传速度为2.5Gbps。

Helio M70可以连接到全球5G NR频段（包括N41，N77，N78，N79），同时具有LTE和5G双连接（EN-DC）。

此前，网上曝出了Helio M70的跑分情况，在GeekBench测试中，它的单核跑分高达3447分，多核为12151分。多核跑分成绩超过了4G版的麒麟990和高通骁龙855 Plus。

3、三星Exynos 980

前不久，三星公布了首款集成5G的处理器Exynos 980，采用8nm工艺制程，搭载了2.2GHz的Cortex-A77和1.8GHz的A55处理器，以及型号为Mali-G76 MP5的GPU，最高支持3360×1440分辨率屏幕。

在6GHz以下频段，它的最高下行速率为2.55Gbps，最高上行速率则是1.28Gbps。与此同时，它支持LTE Cat.16下行（5载波1Gbps）以及LTE Cat.18上行（双载波200Mbps）。在4G通信环境下，三星Exynos 980最高可实现1.6Gbps的速度。

此外，它还支持最新标准的WiFi6（IEEE 802.11ax），即使在WiFi网络下，也可以获得和5G相同的下载速率。

4、高通骁龙X55

今年2月，高通推出了第二代5G基带骁龙X55，相比上一代，制程工艺从10nm升级到了7nm，它可以做到单芯片涵盖2G-5G网络，并且支持全球5G频段，下载速率也从原先的5Gbps提升到了7Gbps。

骁龙X55有两项技术值得关注：第一是4G/5G频谱共享，使用骁龙X55在同一小区里中可共享4G和5G的重叠频谱;第二是全维度MIMO，在该技术的支持下，小区可以在水平和垂直方向进行波束成形和波束导向，提高整个空间的覆盖和效率。

与骁龙X50不同，它配备了新一代的QTM525毫米波天线模组，不仅支持上代QTM052的n257(28GHz)、n260(39GHz)与n261(美国28GHz)频段，还新增针对北美、欧洲和澳大利亚的n258(26GHz)频段支持。

5、麒麟990 5G

前不久，华为发布了麒麟990系列芯片，和以往不同，此次芯片有两个版本，分别是麒麟990 5G和麒麟990。

麒麟990 5G采用最新的7nm EUV制程工艺，CPU采用2个A76高频大核+2个A76中频大核+4个A55小核的设计，GPU为16核的Mail-G76，比980要多6个核心数。

麒麟990 5G最大的亮点在于将外挂的5G基带集成在了处理器之中，并且支持SA和NSA组网，以及TDD/FDD全频段。

根据官方所提供的数据，它的下载峰值速率为2.3Gbps，而在叠加LTE后，下载峰值速率为3.3Gbps，每秒下载速度大约为400MB左右。值得一提的是，华为Mate 30 Pro 5G将搭载该芯片，并于11月份开卖。

2020年5G芯片，厂商们如何选择？

2020年还有这么多5G基带要正式商用，那么厂商们要如何选择呢？目前主流的手机厂商有：华为、小米、OPPO、vivo、苹果、三星等。

华为一直都是以自研技术为核心的厂商，手机处理器和5G基带都是自研的，当然不需要找高通合作。在5G领域，华为可以说没有什么短板。

据业内人士爆料，华为和苹果都将推出两款5nm制程的芯片。华为新品可能是麒麟1000和820，苹果则会带来A14和A14X。

华为很有可能在明年推出麒麟820 5G芯片，以此来提升产品的竞争力，同时还可以加快5G手机的普及。麒麟1000依然主打高端市场，对标高通的骁龙875。

像小米、OV等国产厂商都没有自研的5G芯片，它们应该会找高通、联发科和三星合作。华为由于目前并没有外售自家5G芯片消息，所以不考虑在内。

此前有业内人士透露，联发科M70处理器目前已经获得了小米、vivo、OPPO等国产手机厂商的青睐，很快会有搭载该芯片的手机问世。

国产厂商选择联发科的原因，很可能是因为便宜。据腾讯新闻报道，由于5G成本偏高，厂商们为了在5G千元机中获得一定份额，中低端机只能采用联发科5G芯片。

三星也是不愁没5G基带用，按照惯例，三星的5G芯片应该是和高通的混用，国行版都是高通的基带，韩国本土用的是自研芯片。

至于苹果，有很大概率是用高通的5G基带。虽然苹果花费了10亿美元收购了英特尔基带业务，以此来加快自研5G芯片的进度，但是最新消息显示，2022年苹果顺利量产的是独立的5G芯片，然后苹果将进入SoC集成阶段，并会在2023年集成到A系列处理器中。

2020年5G手机展望

随着5G基带的量产，2020年厂商们也会推出更多的5G手机。目前除了华为Mate 30 Pro 5G版外，其他在售的5G手机都是用外挂基带。等到2020年，高端机可能用集成5G基带的芯片，而外挂5G基带会用在中端机上。

华为2020年上半年的旗舰系列，应该会有一款继续搭载麒麟990 5G芯片的手机，等到了下半年，可能会有两款5G手机，一款是搭载麒麟820 5G基带的手机（不确定是外挂还是集成），另一款是搭载麒麟1000 5G芯片的旗舰系列。

不出意外的话，小米应该会在2020年春季发布小米10，5G版本应该会搭载高通的X55基带。除此之外，应该还会推出小米MIX系列5G版本新机。

OPPO销售负责人吴强在接受采访时表示，计划明年3000元以上的手机将全部搭载5G芯片，像Reno和Find系列，这些售价高于3000元的型号，明年应该会同步搭载5G芯片。

vivo人工智能全球研究院院长周围表示，公司将在2019年推出第一款5G预商用手机，并在 2020 年实现 5G 手机商用。从这点可以看出，vivo今年第一款预商用手机是已经发布的NEX 3 5G，到了2020年，vivo会推出中端5G手机。

另外，三星在IFA展会上宣布将会与vivo进行合作，在年内推出首款搭载三星Exynos 980的vivo产品。所以vivo明年可能会推出搭载两种5G芯片的手机，这样做也可以减少对高通的依赖。

知名分析师郭明琪在新的报告中表示，苹果在2020年的三款iPhone将全部支持5G，并且这三款5G版iPhone将依靠较低的成本和售价与支持5G的安卓手机竞争。这三款5G手机应该是iPhone 12、iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max。

三星除了Note系列和Galaxy S系列会在明年推出新的5G手机外，可能A系列的部分型号会搭载5G芯片，以此来与国内厂商竞争。

小结：2020年将成为5G手机的爆发期

中国移动在此前的5G发布会上表示，5G手机推广分为3个阶段：

1.2019年5G手机主打旗舰，售价在5000元以上。

2.2020年会覆盖整个中端手机市场，价格在3000元以上。

3.2020年底会下探低端手机市场，价格在1000-2000元以内。

从这点不难看出，2020年5G手机的普及速度比你想象的要快得多，再加上5G集成芯片的到来，可以降低5G手机的成本，售价自然也会比现在便宜。

另外，相比今年，5G基站会更多，这就意味着信号覆盖面积更广了，网络也会更稳定，自然可以为用户带来更好的体验。如果你还在纠结现在要不要入手5G手机，最好还是等到明年吧，除非你想提前尝鲜。